[发明专利]聚合物或聚合物复合物组件的焊接技术有效
| 申请号： | 02815073.2 | 申请日： | 2002-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1537047A | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | M·豪;A·比哈格;Q·袁 | 申请（专利权）人： | 高等复合结构有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 龙传红 |
| 地址： | 澳大利亚*** | 国省代码： | 澳大利亚;AU |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种向热固性聚合物组件上粘接半晶态或晶态热塑性聚合物的方法，所述方法包括选择相容的半晶态热塑性聚合物和未固化的热固性聚合物组件，其中未固化的热固性聚合物组件的固化温度高于半晶态热塑性聚合物的熔化温度。所述方法包括使热塑性聚合物与未固化的热固性聚合物组件接触，并加热热塑性聚合物和未固化的热固性聚合物或热固性聚合物复合物组件至热固性聚合物的固化温度，其中在热固性聚合物固化之前，未固化的热固性聚合物组件和热塑性聚合物能够至少部分相互渗透。然后冷却热塑性聚合物和固化的热固性聚合物组件，从而使热塑性聚合物非常牢固地粘接到固化的热固性聚合物组件上。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 复合物 组件 焊接 技术 | ||
【主权项】：
1.一种向热固性聚合物组件上粘接半晶态或晶态热塑性聚合物的方法，所述方法包括：选择相容的半晶态热塑性聚合物和未固化的热固性聚合物组件，其中未固化的热固性聚合物组件的固化温度高于半晶态热塑性聚合物的熔化温度，使热塑性聚合物与未固化的热固性聚合物组件接触；加热热塑性聚合物和未固化的热固性聚合物或热固性聚合物复合物组件至热固性聚合物的固化温度，其中在热固性聚合物固化之前，未固化的热固性聚合物组件和热塑性聚合物能够至少部分相互渗透；和冷却热塑性聚合物和固化的热固性聚合物组件，从而使热塑性聚合物非常牢固地粘接到固化的热固性聚合物组件上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高等复合结构有限公司，未经高等复合结构有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02815073.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
