[发明专利]两面胶以及使用它的IC芯片的制造方法有效
| 申请号： | 02815153.4 | 申请日： | 2002-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1537151A | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | 畠井宗宏;福冈正辉;林聪史;檀上滋;大山康彦;下村和弘;长谷川刚 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供涉及即使是厚度50μm左右的极薄的晶片也可以防止晶片的破损等、改善操作性并且可以很好地向IC芯片的加工的，进而剥离容易的两面胶以及使用它的IC芯片的制造方法。本发明是至少一面含有通过刺激产生气体的气体发生剂的两面胶。 | ||
| 搜索关键词： | 两面 以及 使用 ic 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种两面胶，其特征在于，至少在一侧面上含有通过刺激产生气体的气体发生剂。
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