[发明专利]用于在化学机械抛光中控制晶片温度的设备及方法无效
| 申请号： | 02815166.6 | 申请日： | 2002-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1537038A | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | N·布赖特;D·J·赫姆克尔 | 申请（专利权）人： | 兰姆研究有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;黄力行 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在化学机械抛光操作中用以控制晶片温度的设备与方法。一晶片承载器(66)具有一晶片安装表面，用以将晶片定位在相邻于热能转移单元(64)之处，以转移相关于晶片(52)的能量。一热能探测器(54)的定位相邻于晶片安装表面，以探测晶片(52)的温度。一控制器(60)响应该探测器(54)，以控制供应至热能转移单元(64)的热能。实施例则包括界定晶片的独立区域，为每个独立区域提供热能转移单元(64)的独立区块以及独立地探测每个独立区域的温度，以独立地控制对于与独立区域相关的热能转移单元(64)的热能供应。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 控制 晶片 温度 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于控制化学机械抛光操作的晶片温度的设备，包括：一晶片承载器，具有一晶片安装表面；一热能转移单元，其相邻于晶片安装表面，用于转移与晶片相关的能量；一热能探测器，其相邻于晶片安装表面，用于探测晶片的温度；以及一控制器，其是响应该探测器，用于控制对热能转移单元的热能供应。
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