[发明专利]INVAR上铜复合材料及制造方法无效
| 申请号： | 02815563.7 | 申请日： | 2002-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1539029A | 公开（公告）日： | 2004-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李金和;托马斯·J.·艾明;约翰·P.·卡拉汉 | 申请（专利权）人： | 尼柯材料美国公司 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C25D13/16 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于形成多层印刷电路板的复合材料，其包括厚度为0.5－5mil的INVAR片材(12)以及在其至少一侧上的电沉积铜层(72)。该铜的厚度为1－50微米，其中所述复合材料在0－200°F温度的热膨胀系数是2.8－6.0ppm。 | ||
| 搜索关键词： | invar 复合材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成INVAR上铜复合材料的方法，其包括以下步骤：a)沿具有多个位置的通道输送洁净的、一般连续的INVAR带材；b)施加金属撞击层至所述带材上；以及c)电沉积铜至所述金属撞击层上。
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