[发明专利]脆性材料基板的划线方法及划线装置无效
| 申请号： | 02815702.8 | 申请日： | 2002-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1541155A | 公开（公告）日： | 2004-10-27 |
| 发明（设计）人： | 若山治雄 | 申请（专利权）人： | 三星宝石工业株式会社 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B23K26/38 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种脆性材料基板的划线方法及其装置。将从激光振荡装置(34)发射的激光束，沿着在母玻璃基板(50)表面所设置的划痕预定线进行照射。由此，在母玻璃基板(50)上形成激光光斑。并向靠近激光光斑处从冷却喷嘴(37)喷射冷却液。激光光斑只在靠近被喷射冷却液的区域附近的端部具有最大热能强度，因此，与被喷射冷却液的区域之间形成较大的应力梯度。由此，在母玻璃基板(50)上可充分形成沿着垂直方向的裂纹。因此，对于母玻璃基板可以充分且高效地形成划线。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 划线 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.脆性材料基板的划线方法，是沿着位于脆性材料基板表面的划痕预定线，连续照射激光束并使其移动，以便形成具有比上述脆性材料基板软化点低的温度的激光光斑，且通过沿着划痕预定线、并追随着该激光光斑使该激光光斑附近的区域连续冷却，而形成沿着划痕预定线的裂纹，其特征在于，上述激光光斑，只在靠近被冷却的区域一侧的端部具有最大热能强度。
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