[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 02815748.6 | 申请日: | 2002-11-28 |
公开(公告)号: | CN1541416A | 公开(公告)日: | 2004-10-27 |
发明(设计)人: | 浅野哲郎;榊原干人;平井利和 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/095 | 分类号: | H01L27/095;H01L29/812 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 马莹;邵亚丽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体装置,可以解决以下问题:在微波FET中,内在的肖特基接合或PN结电容小,这些接合对静电防护弱。但是在微波器件中由于连接保护二极管会增加寄生电容,导致高频特性的恶化,所以不能采用该方法。本发明在FET的2个端子间并联连接由第1N+型区域、绝缘区域、第2N+型区域组成的保护元件。可以在接近的第1、第2N+区域间放电,所以可以不增加寄生电容地使到达FET工作区域的静电能量衰减。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1、一种半导体装置,其特征在于,包括:具有连接到衬底上设置的工作区域表面的栅极电极、源极电极、漏极电极和连接到各电极的栅极端子、源极端子、漏极端子的成为被保护元件的FET;保护元件,所述被保护元件的任意一个被并联连接在2个端子之间,在第1高浓度掺杂区域和第2高浓度掺杂区域的2个端子间设置绝缘区域,使施加到所述被保护元件的2个端子间的静电能量在所述第1和第2高浓度掺杂区域间放电,使到达对应于所述被保护元件的2个端子的所述2个电极的静电能量衰减到不超过所述2个电极间的静电击穿电压的程度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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