[发明专利]形成含有金属的材料和电容器电极的方法以及电容器结构无效
申请号: | 02816057.6 | 申请日: | 2002-08-15 |
公开(公告)号: | CN100521086C | 公开(公告)日: | 2004-11-03 |
发明(设计)人: | H·杨 | 申请(专利权)人: | 微米技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/288 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖春京 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明包括一种用来形成一种用于半导体结构的含有金属的物质的方法。提供一半导体基底,并靠近基底提供金属有机母体。该母体被暴露在还原气体中,使金属从母体中释放出来,之后被释放出来的金属沉积在半导体基底上。本发明还包括电容器结构以及用于形成电容器结构的方法。 | ||
搜索关键词: | 形成 含有 金属 材料 电容器 电极 方法 以及 结构 | ||
【主权项】:
1、一种用来形成用于半导体结构的含有金属的物质的方法,包括:提供一半导体基底;靠近基底提供一个或者更多个金属有机母体,上述一个或者更多个母体中至少有一个不含铂;将至少一个所述母体暴露于还原气体以使金属从所述至少一个母体中释放出来;和将被释放出来的金属沉积在半导体基底上,从而在半导体基底上形成含有金属的物质;其中基底包括一个由氮化钛(TiN)、元素钛、氮化钨(WN)、元素钨、氮化钽和元素钽中一种或者更多组成的上表面;并且,在形成含有金属的物质时上表面被暴露在还原气体中;和将所述含有金属的物质图形化成矩形的块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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