[发明专利]机械手无效
申请号: | 02816173.4 | 申请日: | 2002-08-15 |
公开(公告)号: | CN1543673A | 公开(公告)日: | 2004-11-03 |
发明(设计)人: | 塚本克则;末吉智 | 申请(专利权)人: | 株式会社安川电机 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B65G49/06;B25J15/08;B25J19/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈坚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种机械手,其在机械手与外围设备等碰撞时通过检测碰撞而停止机器人,其还能吸收碰撞的冲击从而减少因为碰撞而引起的损坏。该机械手(2)包括安装在机械臂(1)前端上的基座(21),和一对平行地安装于所述基座(21)的支撑构件(22),用于在所述支撑构件(22)上放置和运送大型基板(3)。填充有流体的可膨胀/可收缩的中空构件(41)安装于所述支撑构件的前端(22)。 | ||
搜索关键词: | 机械手 | ||
【主权项】:
1.一种机械手,包括安装在机械臂前端上的基座,和一对平行地安装于所述基座的支撑构件,用于在所述支撑构件上放置和运送大型基板,其特征在于,填充有流体的可膨胀/可收缩的中空构件安装于所述支撑构件的前端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造