[发明专利]摄像装置有效
| 申请号： | 02816222.6 | 申请日： | 2002-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1543677A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 菅原武雄;夏目好夫 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;G02B6/06 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民 |
| 地址： | 日本国静冈县浜*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的摄像装置具备：(1)集束多根具有纤芯和覆盖纤芯外围的包层的光纤而形成，且具有相对光纤的光轴倾斜的光入射面及光出射面的光纤光学板；(2)形成于光纤光学板的光出射面的具有透光性的多个柱状结晶体；(3)具有在半导体基板的主面上呈2维状排列形成的光电转换部，并且与多个柱状结晶体光耦合的固体摄像元件。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 装置 | ||
【主权项】：
1.一种摄像装置，其特征在于，具备：集束多根具有纤芯和覆盖该纤芯外围的包层的光纤而形成，且具有相对该光纤的光轴倾斜的光入射面及光出射面的光纤光学板；形成于所述光纤光学板的所述光出射面的具有透光性的多个柱状结晶体；具有在半导体基板的主面上呈2维状排列形成的光电转换部、并且与所述多个柱状结晶体光耦合的固体摄像元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
