[发明专利]表面处理铜箔有效
| 申请号： | 02816476.8 | 申请日： | 2002-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN1545570A | 公开（公告）日： | 2004-11-10 |
| 发明（设计）人： | 土田克之;熊谷正志;赤濑文彰 | 申请（专利权）人： | 株式会社日矿材料 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供与高频率用基板的绝缘树脂的粘结性提高了的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔在铜箔的至少一个面上依次设置有耐热处理层和烯烃类硅烷偶合剂层。也可以在耐热处理后进行防锈处理。铜箔优选为电解铜箔，可在其S面和/或M面上设置这些层。即使不实施现有技术中采用的粗化处理，本发明的铜箔也可以获得充分的粘结强度。作为耐热处理层，优选采用锌、锌－锡、锌－镍、锌－钴、铜－锌、铜－镍－钴和镍－钴形成的薄膜，作为防锈处理层，优选采用锌－铬酸盐或铬酸盐处理形成的薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理铜箔，其中在铜箔的至少一面上依次设置了耐热处理层和烯烃类硅烷偶合剂层。
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