[发明专利]快速热处理的快速环境转换系统和方法无效
| 申请号： | 02816512.8 | 申请日： | 2002-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1547757A | 公开（公告）日： | 2004-11-17 |
| 发明（设计）人： | Y·刘;J·赫布;W·德里斯莱恩 | 申请（专利权）人： | 艾克塞利斯技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种用于热处理工件的方法和设备。热处理系统中在一个或多个处理步骤中处理气体被净化或转换的时间明显减少。该热处理系统包括根据本发明的一个实施例所述的加热室。一个小体积工件室被布置在工件周围。一个传送机构例如定位组件的形式，支承小体积工件室，用于在加热室中移动小体积工件室和工件。该小体积工件室能够使用相对较少量的处理(环境)气体，并减少了这些气体的净化时间。加热室可具有热辐射强度梯度和温度梯度中的至少一种，用于对工件进行热处理。加热室可具有一个或多个布置在加热室周围的加热元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 热处理 环境 转换 系统 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于处理工件的热处理设备，包括：加热室；布置在所述工件周围的小体积工件室；以及用于在所述加热室中移动所述小体积工件室和所述工件的支承所述小体积工件室的定位组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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