[发明专利]用于导电凸点的热固性导电膏有效
| 申请号： | 02816588.8 | 申请日： | 2002-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1547874A | 公开（公告）日： | 2004-11-17 |
| 发明（设计）人： | H·科约;H·马特苏诺 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/40;H05K3/46;H01B1/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范赤;马崇德 |
| 地址： | 美国特拉华*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于在层合到绝缘层上的至少一个电路层上在预定位置形成导电凸点的导电膏。在层合时，导电凸点穿过绝缘层，与第二电路层形成电连接。该导电膏包含基于总组合物为80到90重量百分数的导电粉末和10到20重量百分数的环氧树脂、固化剂和溶剂，所述导电粉末至少包含第一种和第二种导电金属粉末，其中对于第一种粉末，堆积密度为金属的平均密度(比重)的20％或以下，对于第二种粉末，堆积密度为金属的平均密度(比重)的20到40％。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导电 热固性 | ||
【主权项】：
1.用于形成至少一个层合到绝缘层上的电路层的热固性导电膏，其中在层合时导电凸点穿过绝缘层形成电连接，和其中该凸点包含，基于总组合物，(a)80到90重量百分数的导电粉末，其包含至少第一种和第二种导电粉末，其中对于该第一种粉末，堆积密度为平均密度(比重)的20％或以下，对于第二种粉末，堆积密度为平均密度(比重)的20到40％，和(b)10到20重量百分数的环氧树脂、固化剂和溶剂。
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