[发明专利]具有垂直连接电容器的电子装置及其制造方法无效
| 申请号： | 02816714.7 | 申请日： | 2002-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1610971A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | Y·－L·李 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘杰;梁永 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子装置，它包括垂直连接到诸如集成电路封装件(1704)之类的外壳的一个或多个分立电容器(506、804、1204)。表面安装的电容器(506)被垂直连接到封装件顶部表面或底部表面上的焊点(602)。埋置的电容器(804、1204)被垂直连接到通道(808、816、1210和/或1212)或封装件中的其它导电结构。表面安装的或埋置的电容器的垂直连接，涉及到对准(1604)某些电容器端子的侧面区段(416)与导电结构(例如焊点、通道、或其它结构)，使侧面区段处于其上的电容器侧基本上平行于封装件的顶部表面或底部表面。当电容器包括延伸端子(1208)时，电容器能够被埋置，使延伸的端子提供通过封装件的额外电流旁路。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 垂直 连接 电容器 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，它包含：具有一个或多个导电结构的外壳；以及连接到外壳的第一分立电容器，此第一分立电容器具有多个第一内部平面，其中，一组多个第一内部平面电连接到第一分立电容器外部第一侧上的一个或多个第一导电端子，且其中，一个或多个第一导电端子的一个或多个第一侧区段被连接到一个或多个导电结构，致使第一侧基本上平行于外壳的顶部表面或底部表面。
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