[发明专利]室温下可塑性变形的高强度不含铍模制锆合金体无效
| 申请号： | 02816947.6 | 申请日： | 2002-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN1549868A | 公开（公告）日： | 2004-11-24 |
| 发明（设计）人： | 乌塔·库恩;于尔根·埃克特;路德维希·舒尔茨 | 申请（专利权）人： | 德累斯顿协会莱布尼茨固体材料研究所 |
| 主分类号： | C22C45/10 | 分类号： | C22C45/10;C22C16/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王维玉;丁业平 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种高强度无铍模制锆合金体，其在室温下可塑性变形，特征在于该模制体由一种材料组成，其组成对应如下的通式Zra (E1)b (E2)c(E3)d (E4)e，其中E1由元素Nb，Ta，Mo，Cr，W，Ti，V，Hf和Y组的一个或几个元素组成，E2由元素Cu，Au，Ag，Pd和Pt组的一个或几个元素组成，E3由元素Ni，Co，Fe，Zn和Mn组的一个或几个元素组成和E4由元素Al，Ga，Si，P，C，B，Sn，Pb和Sb组的一个或几个元素组成，其中a＝100－(b+c+d+e)、b＝5～15、c＝5～15、d＝0～15、e＝5～15(a，b，c，d，e按原子％计)和，任选少量的由制造工艺需要的添加剂和杂质，该模制体具有均匀微观结构的结构，该结构由其中嵌入可延展树枝状立方体心相的玻璃状纳米结晶基质组成，可以含有不大于10％一定体积比例的第三相。 | ||
| 搜索关键词： | 室温 可塑性 变形 强度 不含铍模制锆 合金 | ||
【主权项】：
1.一种高强度无铍模制锆合金体，其在室温下可塑性变形，特征在于该模制体由一种材料组成，其组成对应如下的通式Zra(E1)b(E2)c(E3)d(E4)e 其中E1 由元素Nb，Ta，Mo，Cr，W，Ti，V，Hf和Y组的一个或几个元素组成，E2 由元素Cu，Au，Ag，Pd和Pt组的一个或几个元素组成，E3 由元素Ni，Co，Fe，Zn和Mn组的一个或几个元素组成和E4 由元素Al，Ga，Si，P，C，B，Sn，Pb和Sb组的一个或几个元素组成其中a＝100-(b+c+d+e)b＝5～15c＝5～15d＝0～15e＝5～15(a，b，c，d，e按原子％计)和，任选少量的由制造工艺需要的添加剂和杂质，该模制体具有均匀微观结构的结构，该结构由其中嵌入可延展树枝状立方体心相的玻璃状纳米结晶基质组成，可以含有不大于10％一定体积比例的第三相。
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