[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 02817034.2 | 申请日： | 2002-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1636277A | 公开（公告）日： | 2005-07-06 |
| 发明（设计）人： | 蒂罗·史托尔哲 | 申请（专利权）人： | 优沛有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;程伟 |
| 地址： | 德国沃*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 功率半导体模块(1)包括位于基材(2)上的半导体组件(6、7、8)，本发明的目标乃在防止基材抵抗一冷却表面的压力降低，及因变形引起的冷却结果损失。达成此目标，俾基材(2)包含数基材区域(3、4、5)并使一或数连接区域(31、32)位于基材区域(3、4、5)间，藉此，该等基材区域乃如此连接，致彼此间可移动。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块(1)，其具多个字于基材(2)的半导体组件(6、7、8)，该基材(2)具多个基材区域(3、4、5)及一个或多个连接区域(30、31)是位于基材区域(3、4、5)之间，经由此连接区域，该基材区域(3、4、5)被连接使得它们可相对于彼此移动，其特征在于：该功率半导体模块(1)具一壳体(20、120)，其在该基材区域(31、32)之间的区域具该连接区域的机械压力施用的作用点(35、36)，以及该壳体(20、120)施用压力至该个别基材区域(3、4、5)。
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