[发明专利]去除由金属或金属化合物构成的一构件的至少一层区的方法无效

专利信息
申请号: 02817055.5 申请日: 2002-05-17
公开(公告)号: CN1549874A 公开(公告)日: 2004-11-24
发明(设计)人: 诺伯特·切克;安德烈·约伊特;阿德里安·肯普斯特;拉尔夫·赖克;罗尔夫·威尔肯霍纳 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: C23G5/00 分类号: C23G5/00;C23C10/60;C23F4/00;F01D5/00;C23C10/04;B23P6/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 吴观乐;侯宇
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明公开了一种用于去除由金属和/或金属化合物构成的构件的至少一层区的方法。按照现有技术,在第一工作步骤中通过敷设一种熔化的物料或通过在大容积粉末床中加热来去除构件的腐蚀产物。这要求高温以及大的空间位置。本发明用于去除一构件(1)腐蚀产物的方法是,通过局部涂覆一种清洗剂(1)实现借助一种气态反应产物来去除腐蚀产物。
搜索关键词: 去除 金属 化合物 构成 构件 至少 一层 方法
【主权项】:
1.一种用于去除一构件(1)的至少一层区(52)的方法,该构件由金属和/或至少一种金属化合物构成,该方法包括下述步骤:-将一种多组分清洗剂(10)涂覆到该构件(1)上,其中,该清洗剂(10)包含至少一种可扩散到该构件(1)层区(52)中的浸渗组分(13)和至少一种活化组分,-通过对该涂覆有清洗剂(10)的构件(1)进行热处理,使得所述至少一种浸渗组分(13)和至少一种活化组分生成至少一种气态化合物,-通过基于热处理所生成的所述至少一种气态化合物与该构件(1)接触,至少局部地在该构件(1)的待去除层区(52)中形成至少一个消耗区(25),由此至少减小迄今较难去除的层区的耐去除性,-去除该带有至少一个消耗区(25)的待去除层区(52)。
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