[发明专利]四连杆晶片夹紧机构无效
| 申请号： | 02817083.0 | 申请日： | 2002-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1550032A | 公开（公告）日： | 2004-11-24 |
| 发明（设计）人： | D·K·科克斯;V·梅弄 | 申请（专利权）人： | 实用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;黄力行 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 晶片夹紧机构包括一个连杆机构和一个与该连杆机构接触的晶片接触点。该连杆机构最好包括一个四连杆，其具有：一第一连杆，具有一第一固定枢轴的和一远离所述第一固定枢轴的第一浮动枢轴；一第二连杆，具有一第二固定枢轴的和一远离所述第二固定枢轴的第二浮动枢轴；和一第三连杆，具有一与所述第一浮动枢轴旋转相连的第一连接枢轴，和具有一与所述第二浮动枢轴旋转相连的第二连接枢轴。在利用中连杆机构使得晶片接触点夹紧晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 连杆 晶片 夹紧 机构 | ||
【主权项】：
1、一种晶片夹紧机构，其包括：一连杆机构，包括：一第一连杆，其具有一第一固定枢轴和一远离所述第一固定枢轴的第一浮动枢轴；一第二连杆，其具有一第二固定枢轴的和一远离所述第二固定枢轴的第二浮动枢轴；和一第三连杆，其具有一与所述第一浮动枢轴旋转相连的第一连接枢轴，并具有一与所述第二浮动枢轴旋转相连的第二连接枢轴；和一与所述连杆机构相连的晶片接触点，从而在使用中所述连杆机构的运动使得所述晶片接触点与一晶片接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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