[发明专利]用于电子元件以及多层结构压电元件的附加接通体有效

专利信息
申请号: 02817116.0 申请日: 2002-04-29
公开(公告)号: CN1636301A 公开(公告)日: 2005-07-06
发明(设计)人: D·克拉梅;I·哈赫恩;C·舒赫;T·斯太恩科夫;A·沃尔夫 申请(专利权)人: 埃普科斯股份有限公司
主分类号: H01R4/00 分类号: H01R4/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 苏娟;赵辛
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 一种用于多层结构压电元件(10)的附加接通体(30)以及这样一种元件(10),其中压电元件(10)由一个交替设置的压电陶瓷层和电极层构成的叠堆(17)构成。所述附加接通体(30)具有一个接通部件(31),它具有一个用于与电接头部件(20)连接的接通部位(33)以及一个用于与金属体(15,16)连接的固定部位(34)。为了能够使附加接通体(30)中的有害拉/压应力最小化,所述附加接通体(30)、尤其是所述接通部件(31)具有一个形状,通过它可以实现临界拉负荷的应力重新分布。这一点例如通过接通部件(31)里面的至少一个弯曲(32)实现。
搜索关键词: 用于 电子元件 以及 多层 结构 压电 元件 附加 接通
【主权项】:
1.一种用于电子元件、尤其是用于多层结构压电元件的附加接通体,它具有一个导电的用于使电子元件(10)与至少一个电接头部件(20)连接的接通部件(31),其特征在于,所述接通部件(31)具有一个形状,通过该形状可以实现临界拉负荷的应力重新分布。
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