[发明专利]助熔组合物无效
| 申请号： | 02817143.8 | 申请日： | 2002-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN1549843A | 公开（公告）日： | 2004-11-24 |
| 发明（设计）人： | R·J·金尼;M·A·克罗普;S·B·查尔斯 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C08K5/29 | 分类号： | C08K5/29;B23K35/36;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种螯合助熔剂、其在助熔组合物中应用、以及其在焊接方法中的应用。但混合一种树脂，如热固性树脂、热塑性树脂或其组合物时，所述助熔剂得到了适用作未充满粘合剂的组合物。本发明也提供了一种包含上述未充满粘合剂组合物的电气元件组件及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 | ||
【主权项】：
1.一种适用作未充满粘合剂的组合物，它包括：热固性树脂；以及选自下式化合物的助熔剂![]()
其中Q是亚芳基、亚烷基、亚烯基、亚环烷基、亚环烯基、亚杂环基或者亚杂芳基；R1、R2和R5各自是H或C1-C6烷基；R3和R4各自是被至少一个选自-OH或-SH的基团取代的烷基、环烷基、芳基、杂芳基、杂环基，条件是R3和R4不是在3-或4-位被羟基单取代的苯基；以及R6和R7各自是烷基、环烷基、芳基、杂芳基或杂环基，R6和R7中的至少一个被至少一个选自-OH或-SH的基团取代；以及所述组合物不含酸酐化合物。
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