[发明专利]热塑性聚合物组合物有效
| 申请号： | 02817202.7 | 申请日： | 2002-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1551904A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 斋藤秀和 | 申请（专利权）人： | 可乐丽股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08K5/49;C08K5/13;C08G18/63;C09J175/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金;庞立志 |
| 地址： | 日本冈山*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种热塑性聚合物组合物，含有一种通过用一种特定聚氨酯成分使一种包含一种芳香族乙烯基聚合物嵌段和一种共轭双烯聚合物嵌段的嵌段共聚物或该嵌段共聚物的加氢产物的主链延长得到的聚合物作为主成分。该热塑性聚合物组合物是无粘性的，而且是可操作性和熔体成形性优异的。该热塑性聚合物组合物的使用使得能高效率地生产高品质成形品。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 聚合物 组合 | ||
【主权项】：
1.一种热塑性聚合物组合物，包含(a)一种嵌段共聚物，有(I)加成聚合系嵌段，由含有芳香族乙烯基化合物系聚合物嵌段和共轭双烯系聚合物嵌段的嵌段共聚物或其加氢产物组成，和(II)聚氨酯嵌段，是从高分子多醇、链增长剂和有机二异氰酸酯化合物形成的；(b)从有机锡系化合物、有机钛系化合物和叔胺中选择的至少1种化合物；和(c)磷系化合物和/或苯酚系化合物并满足以下A～E：A：高分子多醇的数均分子量为500～10000；B：在聚氨酯嵌段(II)中，源于有机二异氰酸酯化合物的氮原子含有量，以所述高分子多醇、链增长剂和有机二异氰酸酯化合物的合计重量为基准，在1～6.5wt％的范围内；C：化合物(b)的含有量，相对于嵌段共聚物(a)的重量而言，是0.1ppm～0.2wt％；D：化合物(c)的含有量，相对于嵌段共聚物(a)的重量而言，是1ppm～2wt％；E：热塑性聚合物组合物的熔体粘度满足以下式(I)：0.9≤ηa2/ηa1≤1.4 (I)式中，ηa1：在荷重490.3N(50kgf)、200℃的条件下氨酯键达到离解平衡时热塑性聚合物组合物的熔体粘度，ηa2：在荷重490.3N(50kgf)、200℃的条件下经过60分钟时热塑性聚合物组合物的熔体粘度。
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