[发明专利]晶片位置教示方法和教示用夹具有效
| 申请号： | 02817554.9 | 申请日： | 2002-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1553844A | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 足立胜;川边满德;繁定贤 | 申请（专利权）人： | 株式会社安川电机 |
| 主分类号： | B25J9/22 | 分类号： | B25J9/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种不依靠作业者的视觉就能高精度自动教示半导体晶片位置的方法，以及一种供该方法使用的教示用夹具。为此，本发明使用设置在机器人的晶片夹持部5的前端的第1个第1透过式传感器(6)来检测教示用夹具(11)。并且，教示用夹具(11)由具有与半导体晶片相同外径的大圆板部(12)和与大圆板部(12)共用中心轴的小圆板部(13)构成。并且，在晶片夹持部(5)上装有第2透过式传感器(18)以检测教示用夹具(21)。并且，把第2透过式传感器(18)装载在传感器用夹具(15)上，并使该第2透过式传感器与晶片夹持部(5)之间拆装自如。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 位置 方法 教示用 夹具 | ||
【主权项】：
1.一种晶片位置教示方法，该方法用于向在收纳容器和处理装置之间或者在处理装置相互之间进行半导体晶片搬送的机器人教示所述半导体晶片的位置，其特征在于，把教示用夹具设置在所述收纳容器或者所述处理装置的设置半导体晶片的位置，使用设置在所述机器人手的前端的第1透过式传感器来检测所述教示用夹具。
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