[发明专利]腐蚀卡上的铜的方法

摘要

本发明通过在阴极(102)和卡(42)之间施加电压，借此使卡(42)构成阳极，实现对卡上的铜的腐蚀。阴极(102)和卡(42)浸没在电解液中，该电解液包括第一组分，其可以从处于离子态的第一状态，该离子具有第一正氧化数的金属原子，还原为处于离子态的第二状态，该离子具有第二正氧化数的所述金属原子，第二正氧化数小于所述第一正氧化数。电解液中用于将第一状态还原为第二状态的第一氧化还原电势大于电解液中用于将二价铜离子还原为金属铜的第二氧化还原电势。在腐蚀期间，卡上的金属铜被氧化为带正电的铜离子，而第一组分从第一状态还原为第二状态。因为没有金属铜沉淀在阴极上，从而改良了卡上腐蚀结构的品质。

主权项

1.一种腐蚀板(2；42)上的铜的方法，该方法中在阴极(12；58，66；102，104)和构成阳极的板(2；42)之间施加电压，阴极(12；58，66；102，104)和板(2；42)浸没在电解液中，其特征在于，电解液至少含有第一组分，其能够从处于离子态的第一状态还原为处于离子态的第二状态，第一状态中的离子具有第一正氧化数的金属原子，第二状态中的离子包括具有第二正氧化数的所述金属原子，第二正氧化数小于所述第一正氧化数，电解液中用于将第一状态还原为第二状态的第一氧化还原电势大于电解液中用于将二价铜离子还原为金属铜的第二氧化还原电势，板(2；42)上的金属铜被氧化并被转换为带正电的铜离子，而第一组分从它的第一状态还原为它的第二状态。