[发明专利]电路元件安装方法以及加压装置有效
| 申请号： | 02817788.6 | 申请日： | 2002-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN1554115A | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 松野久雄;大杉健治郎 | 申请（专利权）人： | 日机装株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/32 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 各向异性导电膜(14)和电路元件(16)被叠加和布置在基板(10)上。利用具有柔性层(22)的加压模具与电路元件的接触表面进行各向同性挤压操作，同时进行加热，以将电路元件接合到基板上。由于柔性层可吸收电路元件之间的厚度差异，一次可同时挤压多个电路元件。此外，由于多个电路元件被同时加热，因此不需要像在一个接一个地加热电路元件的情况中那样考虑热量对未被加热的相邻电路元件的作用。各向同性挤压可以防止各向异性导电膜从侧面鼓出。其结果是，电路元件之间的间隔可以减小。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 元件 安装 方法 以及 加压 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于将电路元件安装到基板上的方法，包括以下步骤：将粘结性薄膜布置在基板上，并将至少一个电路元件叠加在所述薄膜上；以及利用至少一个加压模具将所述电路元件挤压在基板上，以将电路元件接合到基板上，所述加压模具在其与电路元件相接触的表面上包括一个具有柔性的柔性层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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