[发明专利]电子装配件和构建电子装配件的方法有效
| 申请号： | 02817811.4 | 申请日： | 2002-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN1554214A | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·杰克逊;达米翁·瑟尔斯;特伦斯·迪斯洪格 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34;H05K1/16;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在电子装配件(10)的衬底上形成焊接凸起(40A、40B)，这些焊接凸起具有比其宽度大的长度。通过将电源连接或接地连接的焊球(36A、36B)相互接近放置，从而使回流焊时焊球(36A、36B)相结合，来形成焊接凸起(40A、40B)。但是信号焊球(36C)保持分开。通过将电源焊接凸起(40A)与接地焊接凸起(40B)相邻放置，并且相互平行地延伸以形成电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装配 构建 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装配件，包括：衬底，具有多层，至少其中之一是电源平面；所述衬底中的多个电源过孔，具有各自的下端和各自的上端，所述下端在各自被间隔开的位置被连接到所述电源平面；以及在所述衬底上表面上的电源焊接凸起，其具有高度、宽度和长度，所述长度是宽度的多倍，所述电源焊接过孔的上端在沿所述电源焊接凸起的长度的各自被间隔开的位置被连接到所述电源焊接凸起。
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