[发明专利]薄晶片承载器有效
| 申请号： | 02817865.3 | 申请日： | 2002-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1553876A | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | A·辛普森;B·怀斯曼 | 申请（专利权）人： | 诚实公司 |
| 主分类号： | B65D85/90 | 分类号： | B65D85/90 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;蔡民军 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于承载多个沿轴向对准的薄圆晶片的晶片承载器(100)，它包括具有一对由多个侧部支承件(118，119)连接的端部件(102，106)所形成的框架部分(101)。有一对相对的侧壁(110)组件位于这对端部件之间且连接于至少一个侧部支承件之上。各侧壁组件有多个搁架(111)界定出多个用于容纳晶片(W)的槽(112)。此侧壁组件由多个叠置到一起的单个搁架件(150)形成。各搁架件具有带上表面与下表面的体部。此下表面有多个突销(158)，突销定位成被紧邻的单个搁架件(150)的上表面中形成的多个孔(150)所接纳。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 承载 | ||
【主权项】：
1.用于承载多个沿轴向对准的薄圆晶片的晶片承载器，它包括：具有一对由多个侧部支承件连接的端部件的框架部分；以及一对位于上述这对端部件之间的相对的侧壁组件，各侧壁组件连附于上述多个侧部支承件的至少一个之上，各所述侧壁组件有多个搁架用以界定出多个供接纳晶片的槽并包括多个叠置到一起的单个搁架件，每个搁架件则有带上表面与下表面的体部，所述上和下表面具有多个从其凸出的突销，所述上和下表面具有多个在其中形成的孔，用来接纳紧临的单个搁架件所述多个突销。
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