[发明专利]激光钻孔,尤其是采用孔板的激光钻孔方法无效
| 申请号： | 02818039.9 | 申请日： | 2002-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN1555666A | 公开（公告）日： | 2004-12-15 |
| 发明（设计）人： | H·德施托伊尔;O·梅尔滕;M·维纳;E·罗兰茨;潘伟;C·奥弗曼;H·J·迈尔 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;王忠忠 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 按照本发明的方法，借助于一个孔板(8)在一个电路基片(6)进行激光钻孔，将激光束(2)在孔板(10)范围在一个环行轨道上移动，环行轨道中心与孔板(8)中当时孔的给定位置同心，其直径(2XR1)小于孔的直径(DM)。此时，要将激光束光斑的直径(DS)选择的，使它在圆周运动时永远覆盖着孔板(8)的中心。这样，在孔板(8)范围使激光源的能量分布达到尽可能的均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 钻孔 尤其是 采用 方法 | ||
【主权项】：
1.电路基片(6)激光钻孔的方法，其中将激光束(2)对准要钻孔的基片段，其特征在于：-将激光束(2)在要钻孔(10)的范围内在一个环行轨道上移动，环行轨道中心(M)与要钻孔(10)的给定位置(11)同心，其直径(DS)小于或等于孔的直径(DM)，和-激光束光斑的直径(DS)在激光束(2)作圆周运动时总是覆盖着孔的中心(ML)。
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