[发明专利]半导体用盘无效
| 申请号： | 02818046.1 | 申请日： | 2002-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1555330A | 公开（公告）日： | 2004-12-15 |
| 发明（设计）人： | J·杜班一胡;J·尼格 | 申请（专利权）人： | 诚实公司 |
| 主分类号： | B65D85/30 | 分类号： | B65D85/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;蔡民军 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体用盘(10)，有一个盘部分(12)、一个轨座部分(14)和一个中间部分(30)。盘部分内形成了一些芯片凹座(20)。轨座部分基本上是围绕盘部分延伸。中间部分将盘部分和轨座部分连起来并相对于轨座部分成115°以上的角度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体的盘，包括：一盘部分，其中形成了一些芯片凹座；一基本上围绕盘部分延伸的轨座部分；一把盘部分和轨座部分连起来的中间部分，其中，该中间部分相对于轨座部分成一个大于115°的角度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于诚实公司，未经诚实公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02818046.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
