[发明专利]形成于其上形成多数载体组件条带或面板之不导电基板无效
申请号: | 02818221.9 | 申请日: | 2002-09-05 |
公开(公告)号: | CN1555577A | 公开(公告)日: | 2004-12-15 |
发明(设计)人: | B·巴奇曼恩;E·海内曼恩;J·海茨尔;F·佩斯纳 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术股份公司 |
主分类号: | H01L23/538 | 分类号: | H01L23/538;G06K19/077 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖春京 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本案系提出一种形成为一条带或一面板并有多数载体组件形成于其上之非导电性基板,其系意欲于,特别是,被并入一芯片卡中并且藉由一边界线而分别加以形成,其中该基板系具有一接触侧以及与该接触侧位置相对之一插入侧,该插入侧系提供有一导电插入金属侧,并且该插入金属侧系以一电连接可藉由稍后将被施加至该插入侧以及该插入金属侧之一集成电路之接触点间之覆晶结合(flip-chip bonding)而发生之方式而加以形成。 | ||
搜索关键词: | 形成 多数 载体 组件 条带 面板 导电 | ||
【主权项】:
1.一种形成为一条带(strip)或一面板(panel)并有多数载体组件形成于其上之非导电性基板(10),其系意欲于,特别是,被并入一芯片卡中并且藉由一边界线(12)而加以形成,其中该基板(10)系具有一接触侧(13)以及与该接触侧位置相对之一插入侧(14),而该插入侧系提供有一导电插入金属侧(20),其特征在于,该插入金属侧(20)系以一电连接可藉由稍后将被施加至该插入侧以及该插入金属侧之一集成电路之接触点间之覆晶结合(flip-chip bonding)而发生之方式而加以形成。
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