[发明专利]形成于其上形成多数载体组件条带或面板之不导电基板无效

专利信息
申请号: 02818221.9 申请日: 2002-09-05
公开(公告)号: CN1555577A 公开(公告)日: 2004-12-15
发明(设计)人: B·巴奇曼恩;E·海内曼恩;J·海茨尔;F·佩斯纳 申请(专利权)人: 因芬尼昂技术股份公司
主分类号: H01L23/538 分类号: H01L23/538;G06K19/077
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 肖春京
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本案系提出一种形成为一条带或一面板并有多数载体组件形成于其上之非导电性基板,其系意欲于,特别是,被并入一芯片卡中并且藉由一边界线而分别加以形成,其中该基板系具有一接触侧以及与该接触侧位置相对之一插入侧,该插入侧系提供有一导电插入金属侧,并且该插入金属侧系以一电连接可藉由稍后将被施加至该插入侧以及该插入金属侧之一集成电路之接触点间之覆晶结合(flip-chip bonding)而发生之方式而加以形成。
搜索关键词: 形成 多数 载体 组件 条带 面板 导电
【主权项】:
1.一种形成为一条带(strip)或一面板(panel)并有多数载体组件形成于其上之非导电性基板(10),其系意欲于,特别是,被并入一芯片卡中并且藉由一边界线(12)而加以形成,其中该基板(10)系具有一接触侧(13)以及与该接触侧位置相对之一插入侧(14),而该插入侧系提供有一导电插入金属侧(20),其特征在于,该插入金属侧(20)系以一电连接可藉由稍后将被施加至该插入侧以及该插入金属侧之一集成电路之接触点间之覆晶结合(flip-chip bonding)而发生之方式而加以形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因芬尼昂技术股份公司,未经因芬尼昂技术股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02818221.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top