[发明专利]高导热性树脂组合物及其制备方法有效
| 申请号： | 02818526.9 | 申请日： | 2002-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN1556837A | 公开（公告）日： | 2004-12-22 |
| 发明（设计）人： | 松川清乔;石原耕三;纸谷畑恒雄;稻田义和;上利泰幸;岛田雅之 | 申请（专利权）人： | 日本科学冶金株式会社;大阪市 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/00;C08K7/02;F04D29/02;G11B7/12;G11B7/085 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有高导热系数和优良的成形加工性的高导热性树脂组合物及其制备方法。该组合物是由40vol％以上的基体树脂、10～55vol％的分散在该基体树脂中的导热性填料以及作为其余部分的使这些导热性树脂互相连接的熔点在500℃以下的低熔点合金制成，且低熔点合金和导热性填料的体积含有率的比例在低熔点合金/导热性填料＝1/30～3/1的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导热性树脂组合物，是由40vol％以上的基体树脂、10～55vol％的分散在该基体树脂中的导热性填料、作为其余部分的使这些导热性树脂互相连接的熔点在500℃以下的低熔点合金形成，上述低熔点合金和上述导热性填料的体积含有率的比例在低熔点合金/导热性填料＝1/30～3/1的范围内。
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