[发明专利]用来统调离子注入机的方法和装置无效

专利信息
申请号: 02818571.4 申请日: 2002-07-10
公开(公告)号: CN1557012A 公开(公告)日: 2004-12-22
发明(设计)人: 特伦斯·肖恩·萨利文;戴维·S·萑布鲁克;克里福德·A·拉丁 申请(专利权)人: 瓦里安半导体设备联合公司
主分类号: H01J37/304 分类号: H01J37/304;H01J37/317
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 过晓东
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 这些方法和装置是为自动统调诸如离子注入机之类带电粒子束系统准备的。在一个实施方案中,调整位于目标部件上游的控制部件的控制参数,并且测量目标部件下游的射束电流。射束电流的测量结果提供某种信息,该信息被用来评估统调,而且如果必要被用来统调目标部件。目标部件通常是诸如磁体之类响应缓慢的部件。在另一个实施方案中,统调的评估是通过调整目标参数和监视这种调整对射束电流的影响完成的。在进一步的实施方案中,带电粒子束的斑点大小是借助射束扫过小孔的边缘和评估射束焦点的锐度来评估的。统调算法优选在用于高速操作的本地电源接口中实现。
搜索关键词: 用来 调离 注入 方法 装置
【主权项】:
1.一种用来评估带电粒子束系统中的目标部件的目标参数的统调的方法,其中带电粒子束是穿越所述的目标部件传送的,所述方法包括下述步骤:(a)改变位于目标部件上游的控制部件的控制参数,其中所述的控制参数与所述的控制部件有某种预定的关系;(b)在改变所述的系统控制参数的同时测量在所述带电粒子束系统的所述目标部件下游的射束电流;以及(c)基于射束电流测量结果和预定的目标部件和控制参数之间的关系评估所述目标参数的统调。
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