[发明专利]多层表面安装发光二极管无效
| 申请号： | 02818622.2 | 申请日： | 2002-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN1864276A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 亚雷特·L·里纳尔迪;帕特里克·博约;艾伦·拉瓦列 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种表面安装器件发光二极管封装。该封装包括附接到印刷电路板上的电路板外壳。所述电路板外壳支持第一发光二极管和第二发光二极管。然后将所述发光二极管耦合到所述印刷电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 表面 安装 发光二极管 | ||
【主权项】：
1.一种表面安装器件发光二极管封装，包括：附接到印刷电路板上的电路板外壳；由所述电路板外壳支持的第一发光二极管和第二发光二极管，其中所述第一发光二极管和所述第二发光二极管耦合到所述印刷电路板上。
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