[发明专利]具有用于大电流功率控制的功率半导体组件的装置及应用有效

专利信息
申请号: 02818856.X 申请日: 2002-09-10
公开(公告)号: CN1559087A 公开(公告)日: 2004-12-29
发明(设计)人: N·泽利格尔;H·施瓦茨鲍尔 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 苏娟;赵辛
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 用于大电流功率控制的功率半导体组件(1)的装置,其中,每一功率半导体组件电绝缘固定在一个公共的冷却载体(2)上,在该载体上在功率半导体组件旁边并与每一功率半导体组件电绝缘固定多个彼此叠置和彼此电绝缘的电流条(3),它们每一个各有一个自由连接面(30),以及每一功率半导体组件的一个电连接面(11)通过一个或者多个电导体桥(4)电连接在一个电流条上,该功率半导体组件的另一个电连接面(11)通过一个或者多个电导体桥电连接在另一个电流条上。
搜索关键词: 具有 用于 电流 功率 控制 半导体 组件 装置 应用
【主权项】:
1.具有一个或者多个功率半导体组件(1)、用于大电流功率控制的装置,其中,-每一功率半导体组件(1)电绝缘固定在一个公共的载体(2)的表面(20)上,并且各具有至少两个彼此分开设置的电连接面(11,11),-在载体(2)的该表面(20)上在所述功率半导体组件(1)旁边与每一功率半导体组件(1)电绝缘地固定两个或者多个彼此分开设置的电流条(3),和-每一功率半导体组件(1)的一个电连接面(11)通过一个或者多个电导体桥(4)电连接在一个电流条(3)上,该功率半导体组件(1)的另一个电连接面(11)通过一个或者多个电导体桥(4)电连接在另一个电流条(3)上。
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