[发明专利]多层电路布线板、集成电路封装及多层电路布线板的制造方法无效
| 申请号： | 02818891.8 | 申请日： | 2002-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1559162A | 公开（公告）日： | 2004-12-29 |
| 发明（设计）人： | 塚本健人;松泽宏;秋本聪;前原正孝;末本匠;大出雅之;榊祐一 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供多层电路布线板、集成电路封装及多层电路布线板的制造方法。该多层电路布线板，层叠多个膜(131a、131b、131c)，在各膜(131a、131b、131c)的至少一个面上形成布线图形(17a、17b、21、23)，在分别形成于相邻的膜(131a、131b、131c)的面上的布线图形(17a、17b、21、23)，经由形成于一个膜(131a、131b、131c)中的导通孔接触层(19a、19b)相互电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路 布线 集成电路 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种多层电路布线板，其中，层叠多个膜，在各膜的至少一个面上形成布线图形，分别形成于相邻的膜的面上的布线图形经形成于一个膜中的导通孔接触层相互电连接。
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