[发明专利]集成电路用送电系统及其他系统有效
| 申请号： | 02818926.4 | 申请日： | 2002-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1559084A | 公开（公告）日： | 2004-12-29 |
| 发明（设计）人： | 阿古斯托·P·帕内拉;詹姆士·L·麦格拉思 | 申请（专利权）人： | 莫莱克斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L23/50;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;钟强 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了用于支持集成电路(“IC”)的送电系统、信号传送系统、封装设计系统、热管理系统以及电磁干扰(“EMI”)控制系统。送电系统包括：电源、电压调整器模块以及以分立和/或整体电容器形式的去耦电容器。电压调整器模块和去耦电容器位于连接器内，连接器形成为用于IC的盖、插座或框架的形式。送电系统沿着IC顶、底或侧面向IC送电。信号传送系统使来自IC的信号与在电路板上一个或多个电路耦合。用于IC的封装设计系统可使信号和/或电能在连接器与IC的选定面耦合，这些连接器位于IC封装件的外部与IC封装件齐平，在IC封装件的凹部或内部。该封装设计系统可使所传送的信号具有不同频率，例如高频和低频，并利用不同类型的信号接口，例如流电接口、电容接口等。热管理系统利用散热器、风扇和/或热分散器耗散由IC和/或电压调整器模块产生的热量。EMI控制系统阻挡由IC产生的EMI。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 送电 系统 其他 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装，包括：具有带第一表面区的顶面、带第二表面区并与顶面对置的底面、带第三表面区并设置在顶面和底面之间的侧面的集成电路，其中，第三表面区小于第一表面区和第二表面区中的每一个；设置在集成电路底面的信号连接器，用于把承载集成电路的半导体管芯与信号传送系统电耦合；和设置在所述集成电路的至少一个顶面或侧面上的电源连接器，用于把半导体管芯与送电系统电耦合。
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