[发明专利]用于维持在引脚位置中的精确性的引脚焊料的封闭无效
| 申请号： | 02819054.8 | 申请日： | 2002-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1572023A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | M·J·贝里 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 将引脚(18)连接到微电子封装基底(10)的焊点(24)被封闭材料(14)掩盖。这样，即使引脚焊料随后熔化了，也可以限制引脚的移动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 维持 引脚 位置 中的 精确性 焊料 封闭 | ||
【主权项】：
1.一种用于组装微电子电路封装的方法，其包括：提供封装基底；应用聚合物材料到所述封装基底的表面；通过焊料重熔来将引脚通过所述聚合物材料接附到所述封装基底；以及允许所述聚合物材料围绕与所述引脚相关的焊点固化。
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