[发明专利]带多行焊接焊盘的半导体芯片有效
| 申请号： | 02819141.2 | 申请日： | 2002-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN1561545A | 公开（公告）日： | 2005-01-05 |
| 发明（设计）人： | 肖恩·M·奥康纳;马克·艾伦·格伯;让·德西雷·米勒 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L25/065;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;樊卫民 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体管芯(12)，具有至少三行(16、18、20)带最小间隔的焊接焊盘。在具有至少三行焊接指(26、28)和/或导电环(22、24)的封装基板(14)上安装管芯(12)。通过由换向自动点焊获得的相对较低高度引线(42)把在管芯最外部分(最接近管芯周边)上的焊接焊盘(16)连接到焊接指的最内环或行(24)(距封装基板的周边最远)。通过由焊球焊接至楔形焊接获得的相对较高高度引线(86)把最内行焊接焊盘(20)连接到最外行焊接指(26)。通过由焊球焊接至楔形焊接获得的相对居中高度引线(88)把中间行焊接焊盘(18)连接到中间行焊接指(28)。变化高度的引线可供紧密组合的焊接焊盘之用。该结构适用于层叠管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 带多行 焊接 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：具有带多行焊接焊盘的至少一面的管芯，多行焊接焊盘的每行距管芯边缘的距离不同；用于支撑管芯的管芯载体，管芯载体具有多个焊接指，所有焊接指在同一层上，多个焊接指环绕管芯分布，第一部分位于管芯载体内部区，第二部分位于管芯载体外部区；和多个焊接引线，多个焊接引线中的每个把预定的一个焊接焊盘连接到多个焊接指的预定的一个，多个焊接引线的第一部分把焊接焊盘自多行焊接焊盘的外行连接到多个焊接指的第一部分并具有最大高度，多个焊接引线的第二部分把焊接焊盘自多行焊接焊盘的内行连接到多个焊接指的第二部分并具有最小高度，最小高度大于最大高度。
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