[发明专利]通用模块化晶片输送系统无效
| 申请号： | 02819312.1 | 申请日： | 2002-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN1561535A | 公开（公告）日： | 2005-01-05 |
| 发明（设计）人： | 安东尼·C·博诺拉;理查德·H·古尔德;罗杰·G·海纳;迈克尔·克罗拉克;杰里·斯皮斯尔 | 申请（专利权）人： | 阿赛斯特技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 黄必青 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在隔离环境内、在多个室之间输送单个晶片的晶片输送系统。在一个实施例中，一个晶片由一个晶片穿梭件输送，晶片穿梭件在一个晶片输送容器内运行。晶片输送容器内部与晶片加工设备周围的大气环境相隔离。这样，单个晶片可以在整个晶片加工设备中输送，无需使整个设备保持一种洁净室环境。晶片穿梭件可以采用各种技术、例如(但不限于)磁悬浮或气垫技术进行推进。晶片穿梭件也可以同时输送多个晶片。输送容器内部也可以是真空的、充气的或充入过滤空气。 | ||
| 搜索关键词： | 通用 模块化 晶片 输送 系统 | ||
【主权项】：
1.一种晶片输送系统，用于在加工工位之间输送晶片，这种输送系统包括：一个晶片输送装置；一个晶片输送容器，具有多个导轨，所述晶片输送装置可以沿导轨运行；一个过渡室，位于加工工具和所述晶片输送容器之间，包括一个隔离阀；一个驱动装置，用于控制所述晶片输送装置沿所述导轨的运动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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