[发明专利]晶片机有效
| 申请号： | 02819331.8 | 申请日： | 2002-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1561536A | 公开（公告）日： | 2005-01-05 |
| 发明（设计）人： | 安东尼·C·博诺拉;理查德·H·古尔德;罗杰·G·海纳;迈克尔·克罗拉克;杰里·斯皮斯尔 | 申请（专利权）人： | 阿赛斯特技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 寇英杰 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于传递晶片的晶片机。该晶片机包括用于沿x轴移动晶片的线性驱动器、用于绕一θ轴转动晶片的旋转驱动器、用于沿z轴移动晶片的线性驱动器、以及用于沿一径向轴移动晶片的线性驱动器。用于沿z轴移动晶片的线性驱动器偏离于旋转驱动器。当旋转驱动器绕θ轴转动时，Z轴和径向轴驱动器也绕θ轴转动。优选地，用于沿一径向轴移动晶片的线性驱动器是一种具有上末端执行器以及下末端执行器的双向或快速交换滑动体机构。该滑动体机构优选还具有用于校准晶片的装置以及执行各种检测和标记工序的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种用于移动半导体晶片及相关基片状物体的装置，包括：线性驱动器，沿x轴线性移动；旋转驱动器，自所述线性驱动器起延伸且安装在所述线性驱动器上，用于绕θ轴转动；z轴线性驱动器，自所述旋转驱动器起延伸且安装在所述旋转驱动器上，其沿z轴线性移动，所述z轴偏离且基本上平行于所述θ轴；以及径向驱动器，自所述z轴线性驱动器起延伸且安装在所述z轴线性驱动器上，其具有一种末端执行器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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