[发明专利]多芯片互连系统

摘要

一种多集成电路(IC)芯片组件包括基底IC芯片(82)与安装在基底IC芯片(82)表面上的次级IC芯片(84－86)。一组形成于基底IC芯片(82)表面上且延伸超出次级IC芯片的突出触点将基底IC芯片(82)的表面连接到印刷电路板(PCB)基板(98)，其中次级IC芯片(84－86)存在于基底IC(82)芯片与PCB基板(98)之间。

主权项

1.一种用于将一集成电路(IC)多芯片组件互连到一基板上用于在其之间传送信号的方法，其中所述多芯片组件包括一具有一表面的基底IC芯片，并包括安装于所述基底IC芯片的所述表面上的至少一个次级IC芯片，所述基底IC芯片与所述次级IC芯片之间提供信号通路，所述方法包含以下步骤：a.将导电性触点提供在所述基底IC芯片的所述表面上，每一导电性触点具有一从所述第一表面向外延伸超出所述次级IC芯片的自由端；和b.将所述多芯片组件安装于所述基板上，使得每一触点的所述自由端与所述基板上的导体接触，并使得所述次级IC存在于所述基底IC芯片与所述基板的所述表面之间，其中所述触点在所述基底IC芯片与所述基板上的所述导体之间传送所述信号。