[发明专利]采用带坯连铸生产(110)[001]晶粒取向电工钢的方法有效
| 申请号： | 02819615.5 | 申请日： | 2002-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1564873A | 公开（公告）日： | 2005-01-12 |
| 发明（设计）人： | J·W·舍恩;G·S·胡普 | 申请（专利权）人： | AK资产公司 |
| 主分类号： | C21D8/12 | 分类号： | C21D8/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： |
在由薄带材例如连铸薄带材制备适合于进一步加工成(110)[001]晶粒取向电工钢的带材的方法中，对所述铸造薄带材进行处理，以促进从带材表面层(S=0)至带材1/4厚度(S=0.2－0.3)处发生再结晶。对处理参数进行选择，以使得应变/再结晶参数(K*)－1≥约6500，并且，其中，公式(I)中，THBA是带材的退火温度(单位：绝对温度)，THR是带材的热轧温度(单位：绝对温度)，ε是热轧应变速率，ti是热轧之前带材的初始厚度，以及tf是热轧之后带材的最终厚度。 |
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| 搜索关键词： | 采用 带坯连铸 生产 110 001 晶粒 取向 电工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种适合于进一步加工获得(110)[001]晶粒取向电工钢的带材的生产方法，其包括如下步骤：a.获得厚度≤0.39英寸(10mm)的带材；b.热轧带材；c.对带材进行退火；以及d.使应变/再结晶参数(K*)-1≥约6500；其中，( K * ) - 1 = ( T HBA ) ln [ e · 0.15 exp ( 7616 T HR ) ln ( t c t f ) ] ![]()
是热轧应变速率，ti是热轧之前带材的初始厚度，以及tf是热轧之后带材的最终厚度。
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