[发明专利]具有带易于浮岛形成的台阶式沟槽的电压维持层的功率半导体器件的制造方法无效
申请号: | 02819657.0 | 申请日: | 2002-10-03 |
公开(公告)号: | CN1565051A | 公开(公告)日: | 2005-01-12 |
发明(设计)人: | 理查德·A·布朗夏尔;让-米歇尔·吉约 | 申请(专利权)人: | 通用半导体公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 樊卫民;钟强 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种形成功率半导体器件的方法。该方法开始于提供第一导电类型的衬底,并接着在衬底上形成电压维持区。通过在衬底上淀积第一导电类型的外延层和在外延层中形成至少一个台阶式沟槽来形成电压维持区。台阶式沟槽具有多个宽度不同的部分,它们之间限定至少一个环形凸缘。沿着沟槽壁淀积阻挡材料。穿过嵌入环形凸缘和所述沟槽底部的阻挡材料注入第二导电类型的掺杂剂并进到外延层的邻近部分中。掺杂剂扩散在外延层中形成至少一个环形掺杂区和位于环形掺杂区之下至少另一个区。在台阶式沟槽中淀积填充材料以基本上填充沟槽,由此完成电压维持区。在电压维持区上形成至少一个第二导电类型区以在它们之间限定结面。 | ||
搜索关键词: | 具有 易于 形成 台阶 沟槽 电压 维持 功率 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种功率半导体器件的制造方法,包括步骤:A.提供第一导电类型的衬底;B.通过以下步骤在所述衬底上形成电压维持区:1.在衬底上淀积外延层,所述外延层具有第一导电类型;2.在所述外延层中形成至少一个台阶式沟槽,所述台阶式沟槽具有宽度不同的多个部分,在它们之间限定至少一个环形凸缘;3.沿着所述沟槽的壁和底部淀积阻挡材料;4.穿过嵌入所述至少一个环形凸缘和所述沟槽底部的阻挡材料把第二导电类型的掺杂剂注入到外延层的邻近部分中;5.扩散所述掺杂剂以在所述外延层中形成至少一个环形掺杂区和位于所述外延层中所述环形掺杂区之下的至少另一个区;6.在所述台阶式沟槽中淀积填充材料以基本上填充所述台阶式沟槽;和C.在所述电压维持区上形成至少一个所述第二导电类型区,以在它们之间限定结面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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