[发明专利]末端操纵器组件无效
申请号: | 02819694.5 | 申请日: | 2002-09-20 |
公开(公告)号: | CN1565044A | 公开(公告)日: | 2005-01-12 |
发明(设计)人: | 细川昭宏 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 代理人: | 肖善强 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一般地,提供了一种用于衬底转移机械手的末端操纵器组件。在一个实施例中,用于衬底转移机械手的末端操纵器组件包括末端操纵器,该末端操纵器具有位于其上的多个金属垫。聚合物垫位于每个金属垫之上,其中金属垫上表面的暴露部分与聚合物垫顶表面之比至少约为3.5比1。在另一个实施例中,用于衬底转移机械手的末端操纵器组件包括末端操纵器,该末端操纵器具有位于其上的多个聚合物垫。每个聚合物垫包括至少位于聚合物垫的顶表面上的含氟聚合物涂层。金属垫和/或涂层允许聚合物垫在应用中至少暂时地在其正常操作温度之上使用。 | ||
搜索关键词: | 末端 操纵 组件 | ||
【主权项】:
1.一种用于衬底转移机械手的末端操纵器组件,包括:末端操纵器;多个具有上表面和下表面的金属垫, 所述下表面位于所述末端操纵器的第一侧面上;和位于每个金属垫上的聚合物垫,所述聚合物垫具有顶表面和底表面,其中所述金属垫上表面的暴露部分与所述聚合物垫顶表面之比是至少约3.5比1。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造