[发明专利]电子器件制作方法和用所述方法制成的电子器件无效
| 申请号： | 02819924.3 | 申请日： | 2002-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1564754A | 公开（公告）日： | 2005-01-12 |
| 发明（设计）人： | J·博斯曼;P·W·M·范德瓦特;R·A·J·格罗恩休斯 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41M5/26 | 分类号： | B41M5/26;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制作一电子器件(1)、特别是一半导体器件(1)的方法，该电子器件上有电连接区(2)，用激光辐射(3)在该电子器件的一个表面上形成一诸如型号的标记(M)。在本发明方法中，该电子器件(1)的表面(4，7)之一(4)用一粘合层(6)粘在一薄片(5)上，然后通过该薄片(5)和粘合层(6)在该器件的表面(4)上形成标记(M)。这样，便于在大量器件(1)上形成标记(M)而省去不必要的步骤，形成标记的过程可容易地结合到器件的整个制作过程中。令人惊奇的是，我们发现，通过吸收辐射的双层(5，6)形成标记完全可行。器件(1)可连接在薄片(6)上而电连接区(2)不与粘合层发生接触。最好是，把大量器件(1)同时制作在连接在薄片(5)上的整体(10)中。形成标记(M)后把器件(1)互相分开。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制作方法 方法 制成 | ||
【主权项】：
1.一种制作电子器件(1)的方法，该电子器件上有电连接区(2)，该电子器件(1)的一个表面上有用激光辐射(3)形成的标记(M)，该器件(1)的该表面(4)的部分(M)暴露于激光辐射(3)导致了调整激光辐射(3)使得该被辐射部分(M)与表面(4)的其余部分在视觉上相对照而形成该标记(M)，其特征在于：该电子器件(1)的一个表面(4)通过粘合层(6)连接在一薄片(5)上，然后通过该薄片(5)和粘合层(6)在该表面(4)上形成标记(M)。
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