[发明专利]半导体元件有效
申请号: | 02820325.9 | 申请日: | 2002-10-11 |
公开(公告)号: | CN1568543A | 公开(公告)日: | 2005-01-19 |
发明(设计)人: | 小林壮;村松茂次;风间拓也 | 申请(专利权)人: | 新光电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L23/485 | 分类号: | H01L23/485;H01L23/528 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 杨晓光;李峥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种具有电极端子14的半导体元件,所述电极端子14具有在半导体芯片电极的表面上平行排列的矩形平面形状且具有通过覆盖表面电极的电绝缘层表面上的过孔与所述电极端子14电连接的引线布图16,所述半导体元件的特征在于:在电绝缘层的表面上形成的过孔焊盘20的平面排列是通过交替偏向所述电极端子14的纵向的一侧或另一侧形成,以及所述引线布图16与所述过孔焊盘20连接。即使电极端子之间间距微小,本发明能够很容易地形成引线布图。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 | ||
【主权项】:
1.一种具有电极端子的半导体元件,所述电极端子具有在半导体芯片的电极形成表面上平行排列的矩形平面形状且具有通过覆盖表面电极的电绝缘层表面上的过孔与所述电极端子电连接的引线布图,所述半导体元件的特征在于:在电绝缘层的表面上形成的过孔焊盘的平面排列是通过有交替偏向所述电极端子的纵向的一侧或另一侧形成,以及所述引线布图与所述过孔焊盘连接。
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