[发明专利]来自增容聚酯树脂的热塑性硅氧烷弹性体有效
| 申请号： | 02820615.0 | 申请日： | 2002-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN1571820A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | C·格罗斯;M·李;J·廖 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L67/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘明海 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开热塑性弹性体的制备方法及其组合物，所述方法包括：I)混合A)包含多于50％体积聚酯树脂的软化点为23℃至300℃的热塑性树脂，B)包含聚二有机基硅氧烷的硅氧烷弹性体，其中所述硅氧烷弹性体与所述热塑性树脂之重量比为35∶65至85∶15，C)缩水甘油酯增容剂，D)有机氢化硅化合物，和E)硅氢化催化剂，组分(D)和(E)的存在量足以使所述聚二有机基硅氧烷固化；和II)使所述聚二有机基硅氧烷(B’)动态硫化，其中所述热塑性弹性体的选自抗拉强度或伸长率的至少一种性能比其中所述聚二有机基硅氧烷未固化的相应简单共混物的各性能大至少25％，所述热塑性弹性体的伸长率为至少30％。 | ||
| 搜索关键词： | 来自 增容 聚酯树脂 塑性 硅氧烷 弹性体 | ||
【主权项】：
1.一种热塑性弹性体的制备方法，包括：(I)混合(A)包含多于50％体积聚酯树脂的热塑性树脂，所述热塑性树脂的软化点为23至300℃，(B)硅氧烷弹性体，包含：(B’)100重量份可塑度为至少30而且分子内平均有至少2个链烯基的聚二有机基硅氧烷胶料，和非必需地(B”)最多200重量份补强性填料，所述硅氧烷弹性体与所述热塑性树脂之重量比为35∶65至85∶15，(C)缩水甘油酯增容剂，(D)分子内平均含有至少2个与硅键合的氢基的有机氢化硅化合物，和(E)硅氢化催化剂，组分(D)和(E)的存在量足以使所述聚二有机基硅氧烷(B’)固化；和(II)使所述聚二有机基硅氧烷(B’)动态硫化，其中所述热塑性弹性体的选自抗拉强度或伸长率的至少一种性能比其中所述聚二有机基硅氧烷未固化的相应简单共混物的各性能大至少25％，和所述热塑性弹性体的伸长率为至少30％。
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