[发明专利]操作和测试晶片的装置和方法无效
| 申请号： | 02820884.6 | 申请日： | 2002-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN1575418A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | T·J·博伊尔;W·E·里克特;L·T·约翰逊;L·A·汤姆 | 申请（专利权）人： | 伊来克格拉斯有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种测试基片上的电路的方法。一般而言，基片位于传递卡盘(26)上，测试卡盘(32)的表面移动至与基片接触，该基片被固定到测试卡盘(32)上，测试卡盘(32)相对传递卡盘(26)移动，以便基片从传递卡盘(26)移开，基片上端子移动与触点接触，以通过端子和触点，将电路与电测试仪电连接，信号通过电测试仪和电路间的端子和触点中继，端子与触点断开，并且基片从测试卡盘(32)上移走。 | ||
| 搜索关键词： | 操作 测试 晶片 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种测试多个独立基片中每一个上的电路的方法，其包括：在传递装置中，定位所述多个独立基片，每个基片包括多个独立芯片；将所述基片固定在测试卡盘中，以便所述基片被所述测试卡盘同时夹持；移动至少一个所述基片上的端子与触点接触，以通过所述端子和所述触点，将所述基片上的所述电路与电测试仪电连接；中继通过在所述电测试仪和所述电路间的端子和触点的信号；将所述端子从所述触点上脱离；以及从所述测试卡盘上移开所述基片。
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