[发明专利]用于管芯附着应用的粘合晶片无效
| 申请号： | 02821011.5 | 申请日： | 2002-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN1575510A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 何锡平;C·J·多米尼克 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;梁永 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 使用为膏剂粘合剂使用而构造的标准管芯粘附设备用无支撑的薄膜粘合剂或支撑在刚性载体上的粘合剂可以完成CSP或层叠芯片CSP的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 管芯 附着 应用 粘合 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体封装的方法，其中用粘合剂薄膜将半导体管芯粘结到衬底，该方法包括：a.在晶片切割带上提供薄膜粘合剂，其中薄膜粘合剂具有高于120MPa的模量以及对晶片切割带小于0.1MPa的粘附力；b.将晶片切割带上的薄膜粘合剂切割为贴花；c.从切割带拾起粘合剂贴花并将粘合剂贴花放置在衬底上；d.使用压力和/或热量将粘合剂贴花层压到衬底；e.将半导体管芯拾起并放置到粘合剂上；以及f.使用压力和/或热量将管芯层压到粘合剂上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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