[发明专利]银化合物糊剂有效
| 申请号： | 02821013.1 | 申请日： | 2002-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1575497A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 本多俊之;冈本航司;伊藤雅史;远藤正德;高桥克彦 | 申请（专利权）人： | 藤仓化成株式会社;株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;C09D5/24;C09J1/00;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供可容易施加但不含树脂的银化合物糊剂，和在与含聚合物型导电糊剂的导电薄膜中的那些基本上相当的条件下，该银化合物糊剂产生具有低电阻的银膜。本发明提供含氧化银颗粒和叔脂肪酸银盐的银化合物糊剂。 | ||
| 搜索关键词： | 化合物 | ||
【主权项】：
1.一种银化合物糊剂，它含有氧化银颗粒和叔脂肪酸银盐。
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