[发明专利]塑料卡,塑料卡制造方法,用于热压的板和制卡装置无效

专利信息
申请号: 02821106.5 申请日: 2002-09-13
公开(公告)号: CN1575225A 公开(公告)日: 2005-02-02
发明(设计)人: 鹿野贤一;西村公孝 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: B29C65/02 分类号: B29C65/02;B42D15/10;G06K19/077;//B29L31∶34
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王宪模
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在一简单的设备中,可以执行卡组装片的校准和粘合。提供基本上没有变形和扭曲的塑料卡,例如IC卡。圆孔(17)和椭圆孔(18)被形成在层状组装片(19a到19d)中的相应位置上,且定位销(21)被插入并穿过各孔。由于在这种情况下,所述椭圆孔(18)相对于所述定位销(21)具有游隙,因此每个卡组装片的变形和扭曲被吸收,从而由于避免了印刷错位及类似情况,能够改善外观。另外还能够防止由于残余应力而导致的机械强度下降。
搜索关键词: 塑料 制造 方法 用于 热压 装置
【主权项】:
1.一种塑料卡,其特征在于,在若干卡组装片中的每一片的若干相对应位置上,形成两个或多个参考孔,使基本上与所述参考孔具有相同形状的第一定位销穿过所述参考孔中的至少一个,使与所述参考孔的形状相比具有较小截面面积的第二定位销穿过剩余参考孔中的至少一个,在固定所述若干卡组装片之间的位置关系的同时执行粘合。
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