[发明专利]多层电路及其制造方法无效
| 申请号： | 02821173.1 | 申请日： | 2002-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN1575500A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | M·M·西波拉 | 申请（专利权）人： | 沙夫纳EMV股份公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 瑞士卢*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及多层结构的制造，尤其涉及三维结构的制造及其作为电子设备组件基底和作为变压器或者电感器的线圈的应用。通过将导体－绝缘体－导体叠层板折叠的方式来制造多层结构时，其中被相互隔离的导体层彼此依次被设置在导体－绝缘体－导体叠层板相反的两边，在折叠之后从导电层要相互连接起来的地方的绝缘层被移去了。本发明还可以用来制造宽范围的三维多层结构，其中绕组所占整个总容积的容量能最大化。可选择地，通过使用该方法还可以制造一种将元件埋置于其中的多层结构。该方法还能以灵活的方式在层之间进行连接。其中，该方法对大量生产易于自动化。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种多层电路，包括绝缘材料(3)的柔性的薄片，该薄片具有两个面，电路部分(7、8、9)被附着在所述两个面上，将所述柔性薄片(3)沿着折叠线(5)折叠，将所述柔性薄片(3)分成连续的段，用来形成包括导电层(13)和绝缘层(14)相互叠置的多层结构，其特征在于被设置在所述柔性薄片(3)不同的两边的电路中至少两个连续部分是相互绝缘的。
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